近年、携帯電話などの電子機器は精密化高度化が進み、

これまで問題とならなかった内部部品から発生される静電気、ノイズ等が

影響して静電気による破壊やノイズによる誤作動が問題とされています。

このような誤作動などの危険を回避する目的で、 現状は、Niメッキ処理や

導電テープ貼り等の後工程を行っている訳ですが、

処理費用が高い！、手間もかかる！などの問題点が挙げられます。

そこで・・・

『ル・コア（L・Core　；　Low　Contact　Resistance）』は、

ニッケルメッキと同等の導通性を後処理無しで実現します。

特徴とメリット

１　低い表面接触電気抵抗値

Niメッキと同等レベルです。

２　後工程が不要

ステンレス自体の表面接触電気抵抗値が低減されています。後処理が必要ありません。

３　耐食性が良好

一般ステンレスと同等な耐食性を有するため、Niメッキ処理材のような変色がなく、表面肌が維持されます。

４　経年変化がない

時間が経過しても表面接触抵抗値、耐食性に変化がなく、表面肌が維持されます。

５　プレス性が良好

ステンレス表面のままなので、プレス時のメッキ剥がれの問題がありません。

６　コスト低減を実現

Niメッキ処理や導電性テープ貼りが不要となるため、後工程省略、コスト低減が図れます。

７　用途例

アース端子、シールド材等のNiメッキ代替用途

※鋼種はオーステナイト系全鋼種に対応。（SUS304、SUS301など）

※板厚は0.1－0.3㎜、幅はMAXで300㎜まで対応しています。